覆銅板行業(yè)處于整個PCB產(chǎn)業(yè)鏈中游,為PCB產(chǎn)品提供原材料。覆銅板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,主要用于制作印制電路板(PCB),對PCB起互聯(lián)導通、絕緣和支撐的作用。產(chǎn)業(yè)鏈上游為電解銅箔、木漿紙、玻纖布、樹脂等原材料,下游是PCB產(chǎn)品,終端產(chǎn)業(yè)是航空航天、汽車、家電、通信、計算機等。
19年5G初步商用,核心材料高頻覆銅板等制品的上游原材料與傳統(tǒng)CCL基本類似,經(jīng)過下游PCB制造商生產(chǎn)為適用于高頻環(huán)境的高頻電路板后應用于基站天線模組、功率放大器模組等設備元器件,并最終廣泛應用于通信基站(天線、功率放大器、低噪音放大器、濾波器等)、汽車輔助系統(tǒng)、航天技術(shù)、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星電視、軍事雷達等高頻通信領域。
5G高頻技術(shù)對電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路,移動通信從2G到3G、4G過程中,通信頻段從800MHz發(fā)展至2.5GHz,5G時代,通信頻段將進一步提升。PCB板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。按工信部要求,預計早期5G部署將采用3.5GHz頻段,4G頻段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz頻段內(nèi)的波長為1~10毫米的電磁波成為毫米波。
5G大規(guī)模商用時,毫米波技術(shù)保證了更好的性能:帶寬極寬,28GHz頻段可用頻譜帶寬可達1GHz,60GHz頻段每個信道可用信號帶寬可達2GHz;相應天線分辨率高,抗干擾性能好,小型化可實現(xiàn);大氣中傳播衰減較快,可實現(xiàn)近距離保密通信。
為解決高頻高速的需求,以及應對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題,5G通信設備對PCB的性能要求有以下三點:3. 高特性阻抗的精度控制。PCB高頻化有兩條途徑,一個是PCB的加工制程要求更高,另一個是使用高頻的CCL——滿足高頻應用環(huán)境的基板材料稱為高頻覆銅板。
主要有介電常數(shù)(Dk)和介電損耗因子(Df)兩個指標來衡量高頻覆銅板材料的性能。Dk和Df越小越穩(wěn)定,高頻高速基材的性能越好。此外,射頻板方面,PCB板面積更大,層數(shù)更多,需要基材有更高耐熱(Tg,高溫模量保持率)以及更嚴格的厚度公差。
常見線路板主要的高頻高速材料有幾種:碳氫樹脂、PTFE、LCP液晶高聚物、PPE/PPO等。
(一)碳氫樹脂
碳氫樹脂是指聚烯烴均聚物或共聚物,包括丁二烯苯乙烯共聚物、丁二烯均聚物、苯乙烯、均聚物、苯乙烯/二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物等。①介電性能優(yōu)異:Dk≒2.4/Df≒0.0002
(二)PTFE柔性膜
PTFE 樹脂熔融溫度和熔體粘度都比較高。常見商品形態(tài)是樹脂分散液、樹脂懸浮液和樹脂粉末。常見加工方式有模壓/車削法、浸漬/模壓法、擠出/模壓法等。因PTFE的線膨脹系數(shù)大、導熱系數(shù)低等缺點,需要進行增強改性。改性后的膜產(chǎn)品形態(tài)通常有 :
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PTFE +陶瓷
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PTFE +玻纖布
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PTFE + 陶瓷+玻纖布
(三)LCP液晶高聚物
液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer),簡稱LCP。是80年代初期發(fā)展起來的一種新型高性能特種工程塑料。按照形成條件不同,液晶可以分為受熱熔融的熱致液晶Thermotropic LCP和溶劑溶解的溶致液晶Lyotropic LCP。
在受熱熔融或者被溶劑溶解后,這種材料會失去固體宏觀的尺寸外形、硬度、剛性等性質(zhì),外觀上則獲得了液體物質(zhì)的流動性,同時又保持著晶態(tài)物質(zhì)的取向有序性,從而在物理形態(tài)上形成各項異性,又兼具液態(tài)流動性和晶態(tài)分子有序排列特征的過渡態(tài),這種中間形態(tài)成為液晶態(tài)。
根據(jù)不同的分子結(jié)構(gòu),不同類型的LCP的熔點也不盡相同,通常來說其耐熱性I型>II型>III型。
(四)PPE/PPO
聚苯醚是本世紀60年代發(fā)展起來的高強度工程塑料,化學名稱為聚2,6—二甲基—1,4—苯醚,簡稱PPO(Polyphenylene Oxide)或PPE(Polypheylene ether),又稱為聚亞苯基氧化物或聚苯撐醚。兩個甲基封閉了酚基兩個鄰位的活性點,使剛性↗,穩(wěn)定性↗,耐熱性和耐化學穩(wěn)定性↗。兩個甲基為疏水的非極性基團,降低PPO大分子的吸水性和極性,封閉酚基的兩個活性點,使PPO分子結(jié)構(gòu)中無可水解的基團,耐水性好,吸濕性、尺寸穩(wěn)定性和電絕緣性好。大量剛性酚基芳香環(huán),分子鏈的剛性與分子鏈間的作用力使分子鏈段內(nèi)旋困難,導致其熔點↗,熔體粘度↗,流動性↘,加工困難。
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